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 采用高导热氧化铝陶瓷基座
导热系数低至6℃/W
单颗灯珠最大功率可达5W以上
广泛应用于摄像机补光领域
 3030白光LED球头封装
高导热硅胶
采用三安芯片封装
大电流
高亮度
低热阻
高可靠性
3030白光 2024/05/16
 3030白光LED
采用三安芯片封装
高性价比
高可靠性
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