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COB
与传统LED SMD贴片式封装以及大功率封装技术相比,COB封装技术可将多颗芯片直接封装在金属基印刷电路板MCPCB,通过基板直接散热,不仅能减少支架的制造工艺及其成本,还具有散热优势。
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